0 Mėgstami
0Krepšelis

Advanced Flip Chip Packaging

246,71 
246,71 
2025-07-31 246.7100 InStock
Nemokamas pristatymas į paštomatus per 16-20 darbo dienų užsakymams nuo 19,00 

Knygos aprašymas

Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.

Informacija

Leidėjas: Springer New York
Išleidimo metai: 2016
Knygos puslapių skaičius: 568
ISBN-10: 1489979336
ISBN-13: 9781489979339
Formatas: Knyga minkštu viršeliu
Kalba: Anglų
Žanras: Engineering applications of electronic, magnetic, optical materials

Pirkėjų atsiliepimai

Parašykite atsiliepimą apie „Advanced Flip Chip Packaging“

Būtina įvertinti prekę

Goodreads reviews for „Advanced Flip Chip Packaging“