0 Mėgstami
0Krepšelis
339,88 
339,88 
2025-07-31 339.8800 InStock
Nemokamas pristatymas į paštomatus per 18-22 darbo dienų užsakymams nuo 19,00 

Knygos aprašymas

3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.

Informacija

Autorius: Madhavan Swaminathan & Ki Jin Han
Leidėjas: World Scientific
Išleidimo metai: 2013
Knygos puslapių skaičius: 380
ISBN-10: 9814508594
ISBN-13: 9789814508599
Formatas: Knyga kietu viršeliu
Kalba: Anglų
Žanras: Electronic devices and materials

Pirkėjų atsiliepimai

Parašykite atsiliepimą apie „DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS“

Būtina įvertinti prekę

Goodreads reviews for „DESIGN AND MODELING FOR 3D ICS AND INTERPOSERS“